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          英特爾主板合作伙伴推出 Raptor Lake 微代碼更新,以消除 Vmin Shift 不穩(wěn)定性

          • Intel 主板合作伙伴已開始推出第一批微代碼更新,以解決稱為 Vmin Shift Instability 的問題。這家標志性的 PC 芯片制造商本周早些時候在博客上談到了這個問題,揭示了根本原因、發(fā)生的四種情況以及最終修復它的0x12B更新。希望英特爾合作伙伴發(fā)布的 BIOS 文件能夠與這個長期運行的傳奇劃清界限,該傳奇導致第 13 代和第 14 代酷睿“Raptor Lake”處理器不穩(wěn)定、缺陷和故障。現(xiàn)在已經(jīng)確定的是,主板為 Intel 最新的 CPU 提供的電壓水平超過了安全限制。據(jù)稱,微代碼
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          Intel 找到CPU崩潰和不穩(wěn)定錯誤的根本原因

          • 盡管英特爾在 7 月下旬認識到了第 13 代和第 14 代酷睿“Raptor Lake”處理器出現(xiàn)故障的根本原因——其微代碼使 CPU 需要的電壓水平超過安全限制——但該公司從未提供精確的診斷。它現(xiàn)在概述了一個稱為 Vmin Shift Instability 的問題,該問題可能在四種情況下發(fā)生。該問題源于 IA 內(nèi)核中的時鐘樹電路,該電路在高電壓和高溫下容易發(fā)生故障,導致時鐘占空比發(fā)生變化,導致系統(tǒng)不穩(wěn)定。Intel 已經(jīng)確定了觸發(fā)此問題的四個關(guān)鍵操作條件,并通過各種微碼更新實施了緩解措施。首先,主板電
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          SK海力士開發(fā)出適用于數(shù)據(jù)中心的高性能固態(tài)硬盤“PEB110 E1.S”

          • 采用第五代PCIe,較上一代產(chǎn)品性能提高一倍,能效提升30%以上· 經(jīng)客戶驗證后,將于明年第二季度開始量產(chǎn)· 增強數(shù)據(jù)中心的SSD產(chǎn)品組合,滿足多樣化客戶需求· “不僅在HBM領(lǐng)域,同時在NAND閃存解決方案SSD產(chǎn)品領(lǐng)域,鞏固全球頂級面向AI的存儲器供應(yīng)商領(lǐng)導者地位”2024年9月11日,SK海力士宣布,公司開發(fā)出適用于數(shù)據(jù)中心的高性能固態(tài)硬盤(SSD,Solid State Drive)產(chǎn)品“PEB110 E1.S”(以下簡稱 PEB110)。SK海力士表示:“隨著AI時代的全面到
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          消息稱英特爾已砍掉 Beast Lake 及后續(xù)處理器產(chǎn)品

          • 9 月 3 日消息,消息源 Moore's Law is Dead 在最新一期視頻中,爆料稱從英特爾內(nèi)部(公司高層)掌握新線索,稱英特爾已經(jīng)取消了 Beast Lake 處理器產(chǎn)品線。消息源表示在首席執(zhí)行官帕特?基辛格(Pat Gelsinger)掌舵下,英特爾公司不再專注于研發(fā)高性能 CPU 核心,而是將重心放在 GPU 方面,讓 CPU 給 AI 處理器(本質(zhì)上是 GPU)鋪路。而另一個原因是開發(fā)費用。消息稱 Royal Core 的開發(fā)耗費了大量現(xiàn)金,英特爾不得不削減開支,因此基于 Roya
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          英特爾Arrow Lake芯片組圖顯示更多PCIe通道,不支持DDR4

          • 英特爾的下一代 CPU Arrow Lake-S 處理器將于 2024 年第三季度推出。這家芯片制造商將舉辦一系列活動,展示支持Arrow Lake-S的新800系列主板,據(jù)報道,為這些活動準備的圖表證實了我們對即將推出的CPU和芯片組的大部分懷疑。如果泄漏是正確的,考慮 DDR4 和 PCIe 3.0 被載入史冊。即將舉行的活動將面向分銷商和主板合作伙伴,向他們介紹英特爾即將推出的 LGA-1851 平臺。這家芯片制造商在 Computex 上預覽了 800 系列主板,包括 Z890,但沒有明確命名芯片
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          敷形涂覆在潮濕環(huán)境中的應(yīng)用—易被忽略的三個性能要素

          • 在技術(shù)更迭日新月異的今天,尤其是新能源汽車行業(yè)引領(lǐng)的高壓系統(tǒng)(如800V功率模塊)的高速發(fā)展,電子業(yè)對電子組件的防護性能提出了前所未有的高要求。潮濕、離子污染、顆粒殘留等因素成為了影響絕緣性能、引發(fā)漏電及設(shè)備損壞的重大隱患。為了提升電子組件的防護能力,行業(yè)普遍采用敷形涂覆技術(shù)(Conformal coating,俗稱三防漆)。經(jīng)過涂覆工藝后的電子產(chǎn)品如同穿上一層“隱形盔甲,既強化了抵御外界侵害的能力,也促進了電路板設(shè)計中導體間距的減小,從而有效維持了電氣絕緣性的穩(wěn)定。敷形涂覆技術(shù)在潮濕環(huán)境中的性能評估是多
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          7折購!米爾基于全志T113系列開發(fā)板

          • 全志T113系列芯片是目前比較受歡迎的國產(chǎn)入門級嵌入式工業(yè)芯片。米爾是基于T113芯片開發(fā)較早、提供配置最全的廠家,目前是唯一一家提供T113-S和T113-i兩種芯片核心板的廠家。T113-i的核心板兼容T113-S的核心板,同一個硬件設(shè)計,有多種更適合的選擇。2種芯片,多種配置,全志T113系列產(chǎn)品自上市以來已得到各行各業(yè)的應(yīng)用,為回饋廣大客戶的支持,助力國產(chǎn)芯的發(fā)展,米爾在特推出特大優(yōu)惠活動,開發(fā)板7折,限量150套!搶購鏈接:全志科技T113系列處理器是一款基于雙核 Cortex-A7 + HiF
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          英特爾Lunar Lake要發(fā)大招了

          • COMPUTEX 2024注定會成為最繁忙的發(fā)布時間點,在NVIDIA、AMD已經(jīng)在積極籌備新品發(fā)布的同時,英特爾也率先發(fā)布了Lunar Lake產(chǎn)品預告,距離基于Meteor Lake的AI PC發(fā)布僅僅不到7個月的時間。按照計劃在今年第四季度,英特爾將正式發(fā)布適用于移動端的Lunar Lake和適用于移動、桌面端的Arrow Lake。在COMPUTEX 2024上,英特爾將進一步公布Lunar Lake細節(jié),從而強化輕薄型筆記本市場,與高通Snapdragon X以及蘋果M4展開正面競爭。在Luna
          • 關(guān)鍵字: 英特爾  Lunar Lake  

          ZESTRON邀你參加R&S在線講座

          • 成熟的制造工藝開發(fā)是產(chǎn)品可靠性的重要基石。IPC-B-52 測試板能更好的代表制造材料和工藝,同時滿足表面絕緣電阻 (SIR)測試和離子色譜(IC)測試的需要,可用于評估驗證工藝過程,或從可靠性的角度提供制程可接受性的客觀證據(jù),使測試或證明材料和工藝兼容性的工作變得更加簡單。5月23日,ZESTRON R&S可靠性專家、IPC 亞洲會員社區(qū)特邀專家王克同老師將帶來在線講座《駕馭電子制造工藝開發(fā)-善用IPC-B-52測試板驗證工藝》。演講圍繞探討電子行業(yè)工藝開發(fā)的挑戰(zhàn)、介紹IPC-B-52測試板的核
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          平臺算力超100 TOPS,Lunar Lake將為80款AI PC新機提供動力

          • 自 2024 年第三季度起到假日季,英特爾即將到來的客戶端處理器(代號 Lunar Lake)將為來自 20 多家 OEM 的 80 多款新筆記本電腦機型提供動力,為全球范圍內(nèi)的Windows 11 AI PC1 帶來 AI 性能。Lunar Lake 將在可用時,通過更新獲得Windows 11 AI PC1 的體驗加持。得益于英特爾??酷睿? Ultra 處理器的成功,加之 Lunar Lake 的到來,英特爾在今年將交付超過 4,000 萬片 AI PC 處理器。英特爾公司執(zhí)行副總裁兼客戶
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          羅德與施瓦茨推出具有市場領(lǐng)先功能的新型R&S NGC100電源系列

          • R&S NGC100電源系列包括單通道、雙通道和三通道等型號,可提供高達32 V、10A 和100W 的直流電源。直流電源在整個電子工業(yè)中必不可少,它能從可能受到波動和浪涌影響的交流電源中提供精確穩(wěn)定的直流供電,滿足基本要求。新型R&S NGC100電源系列不僅滿足了這一基本要求,而且還具有各種特性、功能和遠程控制能力,可支持比穩(wěn)定輸出功率更為復雜的應(yīng)用。該系列包括單通道、雙通道和三通道等型號,每通道供電電壓為0-32V,輸出功率高達10A和100W。單通道R&S NGC101最大
          • 關(guān)鍵字: 羅德與施瓦茨  R&S  電源  

          羅德與施瓦茨最新推出頻率高達40 GHz的R&S SMB100B微波信號發(fā)生器

          • 羅德與施瓦茨(以下簡稱“R&S”)的新型R&S SMB100B微波信號發(fā)生器有四種頻率可供選擇,頻率范圍分別為8 kHz 至 12.75 GHz、20 GHz、31.8 GHz 或 40 GHz,為模擬微波信號發(fā)生帶來了出色的輸出功率、頻譜純度、極低的近端相位噪聲以及幾乎可忽略的寬帶噪聲。新推出的R&S SMB100B模擬微波信號發(fā)生器性能卓越,在中端級別高達40 GHz的模擬信號發(fā)生領(lǐng)域處于市場領(lǐng)先地位。R&S SMB100B操作簡便、功能全面,是所有需要干凈模擬信號或高
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          國內(nèi)首款 2Tb/s 三維集成硅光芯粒成功出樣

          • 5 月 10 日消息,國家信息光電子創(chuàng)新中心(NOEIC)公眾號昨日發(fā)布博文,攜手鵬城實驗室組建光電融合聯(lián)合團隊,成功研制出國內(nèi)首款 2Tb / s 硅光互連芯粒(chiplet),且在國內(nèi)首次驗證了 3D 硅基光電芯粒架構(gòu),實現(xiàn)了單片最高達 8×256Gb / s 的單向互連帶寬。2Tb / s 硅基 3D 集成光發(fā)射芯粒圖源:NOEIC2Tb / s 硅基 3D 集成光接收芯粒圖源:NOEIC該團隊在 2021 年 1.6T 硅光互連芯片的基礎(chǔ)上,進一步突破了光電協(xié)同設(shè)計仿真方法,研制出硅光配套的單路
          • 關(guān)鍵字: 2Tb/s  三維集成  硅光芯粒  

          羅德與施瓦茨推出新型R&S NPA系列緊湊型功率分析儀可滿足所有功率測量要求

          • R&S NPA101功率計提供所有基本測量功能,R&S NPA501功率分析儀增加了增強型測量功能和圖形分析功能,R&S NPA701合規(guī)性測試儀包括符合IEC62301和EN50564標準的功耗評估功能,以及符合EN61000-3-2 標準的EMC諧波發(fā)射測試功能。設(shè)備或模塊的電氣特性是整個電子行業(yè)都要測量的基本屬性,從研發(fā)開始,到一致性認證測試,生產(chǎn)和服務(wù)過程中都要測量。新型 R&S NPA 功率分析儀系列的所有型號都能滿足所有這些階段的要求,功率測量范圍從50μW 到
          • 關(guān)鍵字: 羅德與施瓦茨  R&S  功率分析儀  

          羅德與施瓦茨推出頻率可達50GHz的R&S FSPN50,專用于相位噪聲分析和VCO測量

          • R&S嚴格執(zhí)行相位噪聲分析和壓控振蕩器 (VCO) 測量功能,所有R&S FSPN型號均具有出色的性價比。R&SFSPN既能進行高速測量,同時又能提供合成器、VCO、OCXO 和 DRO 等信號源參數(shù)表征所需的高準確度。更高測試速度和更高精度之間總是不能兼得,測試者需要選擇最適合其應(yīng)用的設(shè)置。從這個角度看,R&S FSPN 不僅是生產(chǎn)測試的理想解決方案,還能滿足許多振蕩器開發(fā)要求。新型R&S FSPN50的頻率范圍為 1MHz至50GHz,是對現(xiàn)有8GHz和26.5
          • 關(guān)鍵字: 羅德與施瓦茨  R&S  相位噪聲分析  VCO測量  
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